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新品速递 | 铜铁共烧电感：引领AI算力与新能源驱动的主题元件
随着AI服务器算力持续攀升与新能源汽车续航机能不休升级，电子设备对供电主题的要求转向低损耗、高密度集成等综合机能挑战 。
在此布景下，铜铁共烧电感凭借其卓越的产品机能，正成为GPU、自动驾驶等高端领域的首选规划 。
一、产品主题优势：高机能、高靠得住、高集成
01 超低EMI：磁路关合性显著优于传统组装式电感，电磁滋扰（EMI）降低超30%，具备高抗滋扰与强不变性，合用于AI服务器、自动驾驶系统等对信号纯净度要求极高的场景 。
▲智驾节造器
02 高功率密度：高集成幼体积，在10MHz级高频化前提下仍可不变承载大电流，Irms值最高达50A 。支持多路并联供电，满足大部门高端GPU瞬态超2000W的功率需要，助力设备幼型化与高机能化 。
▲高端显示卡
03 长稳低功耗，适应极端环境：直流电阻（DCR）降低约25%，满负荷运行功耗相应降落；产品耐高温个性优异，在-40℃?~?125℃环境下使用寿命超过10万幼时，合用于新能源汽车、工业储能等严苛环境 。
▲新品速递：铜铁共烧电感产品尺寸及机能参数
二、技术蹊径：自主研发与工艺突破
01 资料自主研发：萦绕高磁导率与低损耗的双沉指标，研发团队通过系统尝试优化金属软磁复合粉末的粒度散布、描摹及微量元素配比 。仿照分歧前提下的利用场景，测试验证磁导率、损耗值等关键机能，成功开发出兼具良好磁机能与共烧兼容性的资料，脱节了对进口磁材的依赖 。
▲磁粉配方与优化流程
02 一体化成型与共烧工艺：选取双伺服电机驱动的高压成型技术，精确准节造压力大幼、加压速度、保压功夫，保险胚体密度和尺寸精度切合工艺要求，形成致密结合体 。后续通过可控温烧结与退火工艺，降低磁心孔隙率，解除内应力，实现铜铁共烧一体化成型，提升产品靠得住性与机能比的同时，实现高效能、低成本出产 。
▲ PG电子新品铜铁共烧电感造备流程
三、未来瞻望：持续迭代，极致集成引领高端赛路
面对AI大模型训练、800V高压平台新能源汽车等发展趋向，铜铁共烧电感正朝着更薄型化（如1.7mm）、更高频化（10MHz级）方向演进 。通过多层共烧等工艺迭代，产品未来将深度适配AR/VR设备、车载激光雷达、新型储能系统等高端场景，为中国智造在主题电子元器件领域的自主发展提供有力支持 。
